A Placa de Circuito Impresso  - Técnicas de Soldagem

Dando continuidade  no artigo Com Fazer um Projeto, mostraremos os elementos básicos da confecção de uma placa de circuito impresso
Na sua forma  básica uma placa de circuito impresso é  construída com um lado cobreado em cima de um substrato isolante  (fenolite ou fibra de vidro) .As conexões entre os componentes são feitas   do lado do cobre através de   caminhos condutores no cobre..  As conexões terminam em ilhas  de cobre  que tem  buracos nos quais são colocados o terminal do componente. Do lado não cobreado são colocados os  componentes através dos buracos , nos quais são soldados.

A grande vantagem da placa de circuito impressa é que ela pode ser  duplicada quantas vezes for necessário, permitido uma produção em larga escala. As  Figuras a seguir mostra  esses aspectos básicos.

Fig01: Desenho de uma placa de circuito impresso  mostrando os elementos principais

A Fig02 a seguir mostra um componente colocado  do lado que não tem  as trilhas de cobre.

Com relação ao numero de camadas de cobre podemos ter  três casos:  Camada  simples , dupla camada e multicamada.
O tipo camada simples como o nome diz, tem  trilhas de cobre de um único lado. Os componentes são montados  no outro lado  (figura acima). São usados quando  o circuito é simples e são a escolha natural para o estudante .
Placas com dupla face tem trilhas em ambos os lados, porém os componentes são montados só de um lado

A pesar de ser mais fácil de projetar é mais  difícil de manufaturar. O projeto é facilitado pelo fato das trilhas correrem em ambos os lados da placa, ficando mais fácil  ligar uma ilha a outra sem necessidade de "jumpers ", mas  a fabricação requer alinhamento perfeito entre uma ilha de  um lado e a outra ilha  do outro lado, o que demanda o uso de ferramental adequado.

Processo de Projeto e de Fabricação   (Topo)

 Produzir uma placa de circuito impresso envolve duas etapas:  Projeto e fabricação.
No projeto são determinadas as posições dos traços e das ilhas de conexão dos componentes .
Na fabricação, deveremos a partir de uma placa virgem,  colocar  no cobre  os mesmos traços  já feitos no projeto.
 Consideremos primeiramente  a etapa de fabricação, onde  deveremos  deixar na placa  somente  as trilhas  e ilhas necessárias, o resto do cobre deve ser removido através de um processo químico que usa  uma substância química para corroer o cobre não desejado.

Para proteger  as trilhas  e ilhas  da solução acida,  é usada uma cobertura protetora. Existem diversos tipos de materiais  para isso, desde  esmalte  usado para unhas  a materiais especialmente  projetados para isso. Após o  desenho das trilhas a placa  é imersa na solução (em geral percloreto de  ferro)  desta forma removendo o cobre não coberto pela proteção. A placa deve ser lavada em água corrente até retirar todo e qualquer  resíduo de  acido, então com uma fina palha de aço é removida a fina  camada  do protetor, expondo as trilhas de metal.
Obs: A solução de percloreto pode já vir pronta ou ser necessário faze-la, neste caso é preciso tomar alguns cuidados. Primeiramente a água é colocada em uma cuba de vidro ou plástico (existem Kits à venda) em seguida o percloreto é colocado com muito cuidado. Haverá uma reação entre o percloreto e a água, aquecendo-a. 

Conceitos Básicos de Projeto

Melhorando o layout: as dimensões dos componentes são considerada agora, esse dado pode ser obtido junto ao fabricante, nos manuais ou databook.                                                                           (Topo)

Técnicas de Soldagem

Técnicas de Soldagem em Circuito Impresso

No texto a seguir mostraremos de forma simplificada como efetuar uma boa solda.

Antes de iniciar a solda propriamente dita verifique se a ponta do soldador está limpa, caso contrario limpea-a com uma esponja (nunca use abrasivos que podem danificar a ponta). 

 Fig08:Limpando a ponta do ferro de soldar

Verifique tambem se as partes a serem soldadas estão livres de sujeira ou gordura, neste caso para limpar pode usar palha de aço.

Efetuada a limpeza, estanhe a ponta do soldador, isso facilita a transferencia de calor.

 Fig09: Estanhando a ponta do ferro de soldar

1. Insira o componente pelo lado do isolante como na figura a seguir. Deixe uma distancia de uns 4mm da placa.  

Fig10: Posicionando componente na placa de circuito impresso

2.  Posicione o terminal de forma a formar um angulo de (aproximadamente) 45º com a placa. Mantenha o contato do ferro quente por 2.   (Topo)

Fig11: Pré aquecendo o terminal do componente

3. Encoste o terminal do ferro de solda (quente) e em seguida a solda. Mantenha por 2s

Fig12: Adicionando a solda ao terminal do componente

4. Retire primeiro a solda em seguida a ponta do ferro, após a solda fluir e fazendo um contato como na figura a seguir

Fig13: Finalizando a solda

5. Corte o excesso de terminal com um alicate de corte.

A foto a seguir mostra uma solda bem feita.

Fig14: Soldas de qualidade

Observe a foto acima. Uma boa solda deve ter um formato aproximadamente cônico.

O Que Não Deve Ser Feito                                                          (Topo)

A seguir, um mal posicionamento do ferro de solda pode resultar em uma solda fria (pouca aderência da solda no terminal ou no cobreado).

( a )

( b )

 Fig15:  Um posicionamento inadequado do ferro de soldar pode não aquecer ou ( a ) o terminal ou ( b ) a placa,  resultando em uma solda fria

(Topo)