Encapsulamento Tipo DIP

Portas lógicas são fabricadas como circuitos integrados, todos constituídos de transistores e resistores fabricados em um único bloco de semicondutor (chip). 

O principal tipo de encapsulamento usado para portas lógicas em CI´s é o DIP (Dual Inline Package). Neste tipo de encapsulamento os terminais estão separados por   0.100 polegadas um dos outros. O numero de pinos dependerá do tipo de portas que cada um tem no seu interior, sendo mais comumm: 8, 14, 16, 18, e 24 pinos.
A especificação do tipo de portas e numero de portas é dada em função de um codigo padrão para qualquer fabricante, assim é que  o CI "74LS02" (quad 2-input TTL NOR gates=4 portas NAND de 2 entradas)   fabricado pela Motorola será identico ao  "74LS02" fabricado pela  Fairchild ou por qualquer outro fabricante. Letras anteriores ao numero indicam qual o fabricante. Por exemplo o  SN74LS02 é um CI fabricado pela  Motorola, enquanto  o  DM74LS02 é exatamente o mesmo porem fabriado pela  Fairchild.

Circuito começando por  "74" são comerciais portas TTL . Se começar por  "54", o chip é uma unidade militar, tendo uma faixa de temperatura de trabalho muito maior e suportando também maiores variações de tensão de alimentação. As letras  "LS"  imediatamente seguindo o prefixo 74/54 indicam  um circuito para baixo consumo de potencia "Low-power Schottky".  Circuitos que não são Schottky  consomem mais potencia mas operam em freqüências mais elevadas (as resistências internas são menores).

A seguir alguns exemplos de CIs TTL com encapsulameto DIP.